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康創紙業(圖)|淮安無硫紙廠|無硫紙廠 :
新聞紙,無硫紙,分條紙無硫紙是PCB表面處理制程的專用紙,其作用是避免銀與空氣中的硫發生化學反應,以致鍍銀
的產品之所以變黃,因此,當完成產品后盡快使用無硫紙隔板或包裝產品,而且接觸產品時要
佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
伴隨著社會經濟的發展,人們的物質生活水平提高了,對生活中常用的物品的要求也高了,人們還希望買到一些手感好、質感好的紙張,南京無硫紙廠,從而通過印刷品的閱讀和瀏覽,蘇州無硫紙廠,能夠得到美的享受,所以紙張的品種和品質必須不斷創新和提高。目前紙張的品種發生了很大的變化,淮安無硫紙廠,一些老的產品已經被淘汰了,新的產品不斷出現。
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。
21世紀人類進入了高度信息化社會,在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱。
回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程,無硫紙廠,今天它已在世界PCB發展寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元,稱為全球PCB首生產大國。
一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去
由于HDI集中體現當代PCB先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm~75μm/50μm~75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此要沿著HDI道路發展下去。
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